安徽大华半导体科技有限公司|电子设备制造

工作描述：2014年11月至今任职于安徽大华半导体科技有限公司，任技术部长，主要负责技术管理工作，从事产品研发及质量管理工作，负责省市重大专项的申报和管理工作。期间带领团队实现120吨集成电路自动封装系统的产业化生产和销售，并获得安徽省首台套项目资金支持；成功研发出国内首台套180吨集成电路自动封装系统，并实现产业化和销售，该项目获得合肥市战新产业资金支持。

铜陵富仕三佳机器有限公司|电子设备制造

工作描述：2010年3月到2014年11月，就职于铜陵富仕三佳机器有限公司技术部，任技术部长，从事技术管理工作，主持过多项新品研发，负责公司新品年度新品计划制定、公司新品研发进度管理、省市重大专项的申报工作，负责公司新品的产业化。其中作为核心人员参与集团公司的国家“02”专项极大规模IC集成电路自动封装系统研发设计工作，作为项目负责人负责合芜蚌自主创新专项资金项目“LED全自动点胶机”设计研发工作。
工作期间，获得过一次安徽省科技进步三等奖，一次铜陵市科技进步二等奖，两次铜陵市科技进步三等奖，2013年被评为安徽省技术领军人才

铜陵三佳山田科技有限公司|电子设备制造

工作描述：2000年7月至2010年2月，就职于铜陵三佳山田科技有限公司技术部，从事半导体后工序的自动冲切成型系统、排片机、去流道机等项目研发设计工作。
主要从事整机机械设计工作，项目文件和质量控制文件编制、装配作业指导书等生产工艺文件的编制工作。