深圳市华宇半导体有限公司，成立于2006年7月份。为客户提供半导体後工序加工之最佳一站式代工服务。立足深圳IC产业链，运用行业资源，就近服务客户，加快工作效率，满足客户需求，降低物流成本。主营项目：集成电路晶圆测试，晶圆减薄，切割与挑拣，集成电路成品代工测试与编带加工，以及TURNKEY封装之半体导後工序专业代工厂。
　　公司座落于深圳市宝安区西乡街道黄田工业城杨贝工业区之内，这里基础设施完善，交通便利，可以就近服务客户。深圳华宇半导体有限公司现有员工200人，公司拥有一支由资深的高级工程师、工程师、助理工程师组成的强大研发队伍，公司坚持以人为本的人才理念，最大限度的发挥人才潜能。公司秉持“客户至上、用心服务”的经营宗旨和“贯彻源流管理，实行品质第一，满足顾客需要，赢得顾客信赖”的质量方针,不断提升研发能力,开发先进的工艺技术，生产高性能、高品质的微电子产品，以卓越的品质、精湛的技术和优良的信誉服务社会，扎根市场，全心致力于集成电路制造业的发展。